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서울대·삼성전자·SK하이닉스 차세대반도체 분야 인력양성을 위한 협약 체결
2020.04.26

본교와 삼성전자  및 SK하이닉스는 차세대반도체 인력양성을 위한 협약을 지난 3월말 체결했다. 협약을 바탕으로 서울대 공과대학 (학장 차국헌)은 전기·정보공학부 (학부장 이혁재) 주관으로 ‘인공지능반도체공학 연합전공 (전공주임 김수환)’을 신설하여 매년 80명의 학생을 선발하여 교육하기 시작했는데 이번 협약에 근거하여, 삼성전자 및 SK하이닉스가 인공지능반도체공학 연합전공 운영을 지원한다.

 

인공지능반도체공학 연합전공은 반도체 기술 발전의 한계를 극복한 새로운 개념의 차세대 반도체 개발을 목표로, 다양한 학제 간 연계 및 교류를 통한 체계적인 반도체 분야 교육을 제공하고 차세대 반도체 분야 인재를 양성하고자 공과대학 6개 학과(부) (전기‧정보, 기계항공, 원자핵, 재료, 컴퓨터, 화학생물) 및 자연과학대학 2개 학부(물리천문, 화학)가 공동으로 2020년 3월 신설한 교과과정이다.

 

인공지능, 빅데이터, 사물인터넷, 자율주행자동차, 스마트 팩토리 등의 다양한 응용 및 서비스에 사용되는 인공지능반도체 개발을 위하여 반도체 회로 및 시스템 설계뿐 아니라 응용 및 소프트웨어 개발을 위한 교육까지도 제공한다.

 

또한, 인공지능반도체 개발에 대한 이론 교육과 실험 ․ 실습 교육을 병행함으로써 이론과 실무를 겸비한 인재를 양성한다.

 

인공지능반도체공학 연합전공은 소속 학과(부)에 상관없이 서울대학교 학사과정 2개 정규 학기이상 이수한 학생은 누구나 지원 가능하다. 연합전공에 선발된 학생들은 ▲산업체 인턴십 기회 제공 ▲우수학생에 대한 미국 라스베이거스 CES 박람회 참석 및 실리콘밸리 견학 ▲반도체 소자, 회로 및 시스템 제작 실습 ▲반도체설계 단기교육프로그램 참여 ▲국내외 반도체 전문가 초청 특강 ▲연구실 학부 인턴 프로그램 등 다양한 지원을 받게 된다.

 

오세정 총장은 “삼성전자 및 SK하이닉스와 본교의 협력으로 인공지능반도체공학 연합전공을 신설하고, 우리나라 산업의 근간이 되는 반도체 분야 인력을 양성하여 관련 산업체의 경쟁력을 강화하고, 국가 발전에 기여할 수 있게 되어 매우 기쁘게 생각한다. 연합전공은 서울대 내 여러 학과(부)가 협력하여 교육함으로써 학생들에게 다양한 교육의 기회를 제공하여 창의적인 인재 양성을 기대한다”고 말했다.

 

자료제공 : 공과대학 전기정보공학부(02-880-7255)

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